उत्पाद वर्णन
मशीन बहु-परत सिरेमिक उपकरणों की अखंडता को बनाए रखते हुए अल्ट्रा-पतली सामग्री प्रसंस्करण का समर्थन करती है। में इसे व्यापक रूप से अपनाया गया है5G संचार, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस, और उच्च {{1}अंत इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण, डिवाइस प्रदर्शन स्थिरता और उत्पादन उपज में सुधार।
उपकरण की मुख्य विशेषताएं एवं लाभ
परिशुद्धता नियंत्रण प्रणाली
- स्थिर सामग्री प्रबंधन के लिए वैक्यूम सोखना
- नवीनतम सीएनसी प्रणाली जो लेजर हेड, लीनियर मोटर प्लेटफॉर्म और पांच अक्ष लिंकेज में दृष्टि प्रणाली को नियंत्रित करती है
कम -तापमान परिशुद्धता मशीनिंग
- अल्ट्रा-शॉर्ट पल्स यूवी लेजर (355एनएम) कार्बोनाइजेशन और ब्लिस्टरिंग को रोकता है
- हरे सिरेमिक सामग्री की अखंडता सुनिश्चित करता है
बहु-परत संरेखण प्रणाली
- उच्च परिशुद्धता सीसीडी दृष्टि संरेखण स्वचालित रूप से सिरेमिक संरेखण चिह्नों की पहचान करता है
- सटीक बहु-परत प्रसंस्करण का समर्थन करता है
ग्रीन सिरेमिक समर्पित प्रक्रिया पैकेज
- मुख्यधारा एलटीसीसी/एचटीसीसी सामग्री (ड्यूपॉन्ट, फेरो, आदि) के लिए निर्मित पैरामीटर डेटाबेस
- बुद्धिमान पैरामीटर मिलान और स्वचालित लेजर ऊर्जा/स्कैन रणनीति समायोजन
ऑप्टो-मेक्ट्रोनिक्स एकीकरण
- सीएनसी, लेजर, सॉफ्टवेयर और दृष्टि एकीकरण
- उच्च लचीलापन, परिशुद्धता और गति
- बड़े{{0}फ़ॉर्मेट, मल्टी{{1}पैटर्न, मल्टी{2}आकार की नक्काशी, कटिंग और ड्रिलिंग का समर्थन करता है
गुणवत्ता नियंत्रण सुविधाएँ
- वास्तविक समय पर प्रक्रिया की निगरानी और स्वचालित दोष का पता लगाना
- सूक्ष्म धूल हटाने के लिए पोस्ट {{0}प्रसंस्करण सफाई
- लाइन प्रोडक्शन में स्क्रीन प्रिंटिंग और लैमिनेटिंग मशीनों के साथ संगत
- ऑटोमोटिव और एयरोस्पेस मानकों का पालन करते हुए संपूर्ण प्रक्रिया डेटा ट्रैसेबिलिटी
तकनीकी डाटा
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वस्तु |
Pएरेमेटर |
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लेजर तरंग दैर्ध्य |
355 एनएम यूवी लेजर |
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लेजर आउटपुट पावर |
10-15W(वैकल्पिक) |
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मशीनिंग क्षेत्र (अधिकतम) |
400*400मिमी |
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एकल कटाई क्षेत्र: |
50*50 मिमी |
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Z-अक्ष यात्रा |
50 मिमी |
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न्यूनतम केंद्रित स्थान |
10µm |
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तालिका स्थिति सटीकता |
±3µm |
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कार्य तालिका की पुनरावृत्ति |
±2µm |
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सीसीडी दृष्टि स्थिति निर्धारण सटीकता |
±3µm |
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स्कैनिंग गति |
अधिकतम: 4000 मिमी/सेकेंड |
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उपकरण आयाम |
1400 मिमी (एल) × 1500 मिमी (डब्ल्यू) × 1800 मिमी (एच) अधिकतम प्रसंस्करण आकार 400 * 400 मिमी, वजन लगभग 1500 किलोग्राम |
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सोखना प्रणाली |
पंखे का वायुप्रवाह 100m³/घंटा |
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चिलर |
वाटर चिलर तापमान नियंत्रण रेंज 18 डिग्री ~ 24 डिग्री, तापमान नियंत्रण सटीकता 0.2 डिग्री से कम या उसके बराबर |
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बिजली की खपत |
3000W |
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सॉफ्टवेयर प्रणाली |
गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग और प्लेटफ़ॉर्म मूवमेंट लिंकेज फ़ंक्शंस की विशेषताएं; लेजर प्रसंस्करण मापदंडों को नियंत्रित करने के लिए सुविधाएँ कार्य; सीएडी फ़ाइल आयात आवश्यकताओं को पूरा करता है, 1 जीबी से बड़े चित्रों के आयात और प्रसंस्करण का समर्थन करता है |
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प्रक्रिया योग्य फ़ाइल स्वरूप |
मानक डीएक्सएफ फ़ाइलें। |
अनुप्रयोग क्षेत्र
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उद्योग |
विशिष्ट घटक |
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माइक्रोवेव/आरएफ |
5जी फिल्टर, एंटीना मॉड्यूल, आरएफ स्विच |
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ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स |
सेंसर, नियंत्रण मॉड्यूल, ईसीयू सबस्ट्रेट्स |
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मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स |
माइक्रोफ्लुइडिक चिप्स, इम्प्लांटेबल डिवाइस सब्सट्रेट |
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एयरोस्पेस |
उच्च{{0}घनत्व इंटरकनेक्ट सबस्ट्रेट्स, विकिरण{{1}प्रतिरोधी मॉड्यूल |
मुख्य आवेदन प्रक्रियाएँ
1. थ्रू-होल/ब्लाइंड-होल ऐरे मशीनिंग
- एपर्चर रेंज: 0.03–0.5 मिमी (न्यूनतम 30μm)
- Aperture accuracy: ±5μm, hole wall perpendicularity >88 डिग्री
- गति: 30,000 छेद/घंटा तक (Ø0.1मिमी)
2. हरे सिरेमिक की सटीक कटाई
- काटने की सटीकता: ±0.01 मिमी
- किनारे की गुणवत्ता: गड़गड़ाहट से मुक्त, गंदगी से मुक्त, प्रदूषण से मुक्त, माइक्रोक्रैक से मुक्त, माइक्रोक्रैक से मुक्त।
- जटिल आकृतियों का समर्थन करता है: चाप, नुकीले कोने और अनियमित आकार
3. गुहा और चरण मशीनिंग
- बहु-परत चरणबद्ध संरचनाएँ समर्थित
- गहराई नियंत्रण सटीकता: ±2μm
- 3डी संरचनाएं: ब्लाइंड ग्रूव्स, आइसोलेशन ग्रूव्स और अन्य 3डी विशेषताएं
OEM और अनुकूलन विकल्प
- समायोज्य लेजर शक्ति और मशीनिंग क्षेत्र
- विशिष्ट हरी सिरेमिक सामग्री के लिए सॉफ़्टवेयर पैरामीटर ट्यूनिंग
- छोटे {{0}बैच या उच्च{{1}परिशुद्धता बहु{{2}परत सिरेमिक उपकरणों के लिए अनुकूलित समाधान
गुणवत्ता नियंत्रण
- इन{0}}लाइन मॉनिटरिंग और दोष का पता लगाना उच्च उपज सुनिश्चित करता है
- पोस्ट {{0}प्रसंस्करण सफाई से सूक्ष्म धूल हट जाती है
- ऑटोमोटिव और एयरोस्पेस अनुपालन के लिए संपूर्ण प्रक्रिया ट्रैसेबिलिटी
बिक्री के बाद सेवा
- इंस्टालेशन और कमीशनिंग: साइट पर या रिमोट सपोर्ट पर
- प्रशिक्षण: पेशेवर ऑपरेटर और रखरखाव मार्गदर्शन
- तकनीकी सहायता: समस्या निवारण और प्रक्रिया अनुकूलन
- स्पेयर पार्ट्स और रखरखाव: निरंतर उत्पादन के लिए दीर्घकालिक समर्थन
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
Q1: क्या मैं ऑर्डर देने से पहले अपने हरे सिरेमिक नमूने का परीक्षण कर सकता हूँ?
A: A1: हाँ, हम सत्यापन के लिए नमूना ड्रिलिंग और कटिंग प्रदान करते हैं।
Q2: ड्रिलिंग और कटिंग की सटीकता क्या है?
A: A2: Aperture accuracy ±5μm, cutting accuracy ±0.01mm, hole perpendicularity >88 डिग्री
Q3: क्या मशीन अति पतली या मिश्रित सामग्री को संसाधित कर सकती है?
A: A3: हां, यह धातु, कार्बन फाइबर, कांच, सिलिकॉन वेफर्स, पीईटी, पीआई और अन्य मिश्रित सामग्री का समर्थन करता है।
Q4: क्या बहु-परत संरेखण स्वचालित है?
उ: ए4: हां, उच्च{{1}सटीक सीसीडी विजन प्रणाली स्वचालित रूप से सटीक बहु-परत प्रसंस्करण के लिए परतों को संरेखित करती है।
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