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विवरण
उच्च प्रदर्शन फाइबर नैनोसेकंड लेजर सटीक माइक्रो छेद ड्रिलिंग, समोच्च कटिंग और सिरेमिक पैकेजों पर स्थायी अंकन सुनिश्चित करता है।
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सामग्री अनुकूलता
एल्यूमिनियम नाइट्राइड, धातुकृत सिरेमिक, और संबंधित उच्च {{0}थर्मल - चालकता सब्सट्रेट
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प्रमुख लाभ
- माइक्रोन-स्तर स्थिति निर्धारण सटीकता ±5 μm
- कटिंग की मोटाई 0.2-5 मिमी न्यूनतम किनारे के छिलने के साथ (<30 μm)
- स्केलेबल उत्पादन के लिए उच्च गति ड्रिलिंग और कंटूरिंग
- ±10 μm गहराई नियंत्रण के साथ छेद और ब्लाइंड विया का समर्थन करता है
- उत्पाद का पता लगाने की क्षमता के लिए स्थायी, स्पष्ट लेजर अंकन
उपकरण परिचय
- यांत्रिक एवं नियंत्रण डिज़ाइन:संगमरमर पर आधारित सटीक प्लेटफ़ॉर्म, कठोर गैन्ट्री दोहरी {{1} ड्राइव बंद {{2} फ़्रेम संरचना, चुंबकीय उत्तोलन रैखिक मोटर, 0.5 μm ऊंचा {{4} रिज़ॉल्यूशन ग्रेटिंग स्केल, पूरी तरह से बंद {{5} लूप सीएनसी प्रणाली
- प्रदर्शन:अल्ट्रा{{0}उच्च परिशुद्धता, तीव्र गतिशील प्रतिक्रिया, न्यूनतम रखरखाव, दीर्घकालिक परिचालन स्थिरता
- लेजर पावर:150-1000 डब्ल्यू (वैकल्पिक)
- परिचालन विशेषताएं:सूक्ष्म -होल एरेज़, आरएफ ग्राउंडिंग वियास, कैविटी कटिंग और AlN सतहों पर मार्किंग का समर्थन करता है
तकनीकी डाटा
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वस्तु |
पैरामीटर |
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लेजर तरंग दैर्ध्य |
1060-1080nm |
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लेजर आउटपुट पावर |
150W-1000W(वैकल्पिक) |
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मैक्स.कटिंग रेंज |
300*400मिमी |
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मोटाई काटना |
0.2-5 मिमी (सामग्री के आधार पर) |
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X/Y अक्ष की बार-बार स्थिति की परिशुद्धता |
±5μm |
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प्रसंस्करण गति |
0-2000मिमी/मिनट |
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अधिकतम दूरी की गति |
50 मी/मिनट |
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मशीनिंग सटीकता |
±0.01-0.02मिमी |
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कार्य तालिका परिशुद्धता |
0.015 मिमी से कम या इसके बराबर |
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ट्रांसमिशन मोड |
आयातित लीनियर मोटर +0.1μm ग्रेटिंग रूलर |
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पूरी मशीन की शक्ति (कोई पंखा नहीं) |
5 किलोवाट से कम या उसके बराबर |
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पूरी मशीन का कुल वजन |
लगभग 1200KG |
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बाहरी आयाम(लंबाई*चौड़ाई*ऊंचाई) |
1150*1500*1850मिमी (संदर्भ के लिए) |
5जी में विशिष्ट अनुप्रयोग
GaN PAs और अन्य चिप्स के लिए 80-300 μm थर्मल विअस की ड्रिलिंग
±10 μm गहराई नियंत्रण के साथ ब्लाइंड और थ्रू वियास
निचली ऊष्मा अपव्यय के लिए अनुकूलित
फिल्टर और एएसएम में सरणियों और परिरक्षण दीवारों के माध्यम से ग्राउंडिंग का निर्माण
स्थिर आरएफ ग्राउंडिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए दीवारों के माध्यम से समान
AlN पैकेजों की बाहरी रूपरेखा और आंतरिक गुहाओं को काटना
लेयर्ड कटिंग तकनीक किनारे के छिलने को कम करती है (<30 μm)
उत्पाद ट्रैसेबिलिटी के लिए स्थायी क्यूआर कोड, बैच नंबर और चिप स्थान चिह्न
गुणवत्ता नियंत्रण
- सीसीडी दृश्य स्थिति सटीक संरेखण सुनिश्चित करती है
- उच्च विश्वसनीयता वाले AlN पैकेजों के लिए माइक्रो{0}क्रैक{1}}मुफ्त मशीनिंग
- सुसंगत थ्रू और कैविटी गुणवत्ता के लिए वास्तविक समय पर निगरानी
बिक्री के बाद सेवा
- साइट पर या रिमोट इंस्टालेशन और कमीशनिंग
- प्रक्रिया अनुकूलन और रखरखाव के लिए ऑपरेटर प्रशिक्षण
- तकनीकी सहायता और समस्या निवारण
- स्पेयर पार्ट्स और दीर्घकालिक रखरखाव सहायता
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
Q1: क्या मशीन 5G पैकेज के लिए ब्लाइंड और थ्रू वियास को संभाल सकती है?
A1: हाँ, यह ±10 μm गहराई सटीकता के साथ 80-300 μm व्यास वाले vias का समर्थन करता है।
Q2: क्या यह कैविटी और कंटूर कटिंग का समर्थन करता है?
ए2: हां, लेयर्ड कटिंग तकनीक न्यूनतम किनारे छिलने के साथ उच्च गुणवत्ता वाली सिरेमिक रूपरेखा सुनिश्चित करती है।
Q3: क्या यह उत्पाद ट्रेसेबिलिटी के लिए लेजर मार्किंग कर सकता है?
A3: हाँ, स्थायी QR कोड, बैच नंबर और चिप स्थान चिह्न AlN सतहों पर लागू किए जा सकते हैं।
Q4: क्या लेजर शक्ति विभिन्न उत्पादन पैमानों के लिए समायोज्य है?
ए4: हां, विभिन्न पैकेज मोटाई और उत्पादन आवश्यकताओं से मेल खाने के लिए 150-1000 डब्ल्यू विकल्प उपलब्ध हैं।
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