उत्पाद वर्णन
यहएलईडी वेफर्स लेजर कटिंग मशीनसतह को नुकसान पहुंचाए बिना आंतरिक सामग्री संशोधन पर ध्यान केंद्रित करता है, क्लीविंग के माध्यम से पृथक्करण प्राप्त करता है, इस प्रकार चिप आकार, परिशुद्धता और उपज के लिए प्रौद्योगिकी की चरम आवश्यकताओं को पूरा करता है।
उपकरण परिचय
यह मॉडल उच्च शक्ति वाली इन्फ्रारेड पिकोसेकंड लेजर कटिंग और CO2 लेजर डाइसिंग प्रक्रियाओं को नियोजित करता है। इसमें स्वयं विकसित ग्लास कटिंग हेड और एकीकृत कटिंग और डाइसिंग डिज़ाइन की सुविधा है, जो मैन्युअल संचालन चरणों को कम करता है और उत्पादन दक्षता में सुधार करता है। एक मार्बल प्रिसिजन प्लेटफॉर्म और एक XY{7}पृथक संलग्न संरचना से सुसज्जित, ऑप्टिकल पथ प्रणाली स्थिर है, जो उच्च गुणवत्ता वाले ऑप्टिकल ट्रांसमिशन को सुनिश्चित करती है। इसका उपयोग मुख्य रूप से पारदर्शी और भंगुर सामग्री जैसे कांच, नीलमणि और क्वार्ट्ज को काटने के लिए किया जाता है।
लाभ
कोई छिलने या सूक्ष्म - दरारें नहीं:
प्रसंस्करण सामग्री के भीतर आंतरिक रूप से होता है, जिससे चिप के कार्यात्मक क्षेत्र काटने के पथ के दोनों किनारों पर बरकरार रहते हैं, जिससे उत्कृष्ट यांत्रिक शक्ति और चमकदार दक्षता सुनिश्चित होती है।
01
अल्ट्रा-उच्च परिशुद्धता:
पिकोसेकंड लेजर स्पॉट का आकार माइक्रोमीटर स्तर तक पहुंच जाता है, और कटिंग पथ की चौड़ाई को कुछ माइक्रोमीटर के भीतर नियंत्रित किया जा सकता है, जिससे सामग्री उपयोग और चिप एकीकरण में काफी सुधार होता है, विशेष रूप से बेहद छोटे पिक्सेल पिच वाले मिनी/माइक्रो एलईडी के लिए उपयुक्त है।
02
धूल से मुक्त:
आंतरिक संशोधन प्रक्रिया से कांच के टुकड़े नहीं निकलते, जिससे प्रभावी ढंग से संदूषण और बाद में सफाई की चुनौतियों से बचा जा सकता है।
03
अत्यंत पतली सामग्री प्रसंस्करण का समर्थन करता है:
100µm से कम मोटे, यहां तक कि 50µm जितने पतले कांच के साथ भी स्थिर कटिंग संभव है।
04
उच्च सतह समतलता:
बाद के बड़े पैमाने पर स्थानांतरण और अन्य प्रक्रियाओं के लिए एक आदर्श सपाट सतह प्रदान करता है।
05
तकनीकी डाटा
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वस्तु |
Pएरामीटर |
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आईआर पिकोसेकंड लेजर तरंग दैर्ध्य |
1064nm |
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पिकोसेकंड लेजर शक्ति |
50W(वैकल्पिक) |
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CO2 लेजर तरंग दैर्ध्य |
10.6µm |
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CO2 लेजर शक्ति |
120W |
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मैक्स.कटिंग रेंज |
500*600मिमी |
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मोटाई काटना |
5 मिमी से कम या उसके बराबर |
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काटने की सटीकता |
20μm से कम या उसके बराबर |
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X/Y अक्ष की बार-बार स्थिति की परिशुद्धता |
±3µm |
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प्रसंस्करण गति |
0-500मिमी/एस |
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किनारे ढहने की न्यूनतम मात्रा |
5μm से अधिक या उसके बराबर |
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सीसीडी दृश्य स्थिति सटीकता |
±5µm |
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बिजली की आवश्यकताएँ |
AC220V,50HZ, 6kW से कम या उसके बराबर |
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पर्यावरण आवश्यकताएं |
तापमान 20-26 डिग्री, आर्द्रता लगभग 50% |
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पूरी मशीन का कुल वजन |
लगभग2500KG |
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बाहरी आयाम(एल*डब्ल्यू*एच) |
1630×1480×1940 मिमी (संदर्भ के लिए) |
अनुप्रयोग उद्योग
1. मिनी एलईडी और माइक्रो एलईडी चिप्स के लिए ग्लास/नीलम सब्सट्रेट कटिंग।
2. लंबवत एलईडी चिप निर्माण प्रक्रियाएं।
3. उच्च परिशुद्धता और उच्च उपज की आवश्यकता वाली पतली, भंगुर अर्धचालक सामग्री को काटना।
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